Lotiskorea Newsletter -New Product!! - Redesigned FIB-Optimized E-chips for Fusion
2026. 8. 3.
Lotiskorea Newsletter -New Product!! - Redesigned FIB-Optimized E-chips for Fusion
Lotiskorea Newsletter 2026.08
Protochips의 Fusion 전기적 특성 분석용 FIB-Optimized E-chip이 새롭게 업그레이드되었습니다
Fusion E-chip 모델인 FIB-Optimized E-chip은 TEM 기반 in situ 전기 실험을 위해 출시된 최초의 FIB전용 MEMS 제품입니다. MEMS 장치 위에 FIB 라멜라(lamella)를 안착시키고 전기적 접점을 형성하는 과정을 크게 단축하여 합선(short)을 방지하고 시편의 양쪽 면을 깎아내는 작업이 한결 쉬워집니다. 이를 통해 Resistive switching, p-n 접합 등 다양한 전자 소자 특성 연구에 널리 활용되고 있습니다.
이번 차세대 FIB-Optimized E-chip의 주요 개선 사항은 다음과 같습니다.
샘플 갭(Gap) 축소 (20µm ➡️ 5µm): 라멜라 길이가 짧아져 시편 제작 시간이 한층 빨라졌습니다.
소자 저항 최대 9배 감소: 금속 리드선 폭을 넓혀 저항을 낮추었습니다. 이에 따라 더 높은 전압을 인가할 수 있고 줄 열(Joule heating) 발생도 크게 줄어듭니다.
듀얼 노치(Dual-notch) 옵션 제공: 리드선 간 절연성이 뛰어나 홀 효과(Hall effect) 측정 및 다중 단자 소자 분석 등 새로운 방식의 연구가 가능해집니다.
